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体扩散（晶内扩散）

   熔化焊料扩散到晶粒中去的过程叫做体扩散或晶内扩散。焊料向母材内部的晶粒间扩散。由于晶界之间的能量起伏，因此这个扩散阶段，可形成不同成分的合金。沿不同的结晶方向，扩散程度不同。由于扩散，母材内部生成各种组成的合金。在某些情况下，晶格变化会引起晶粒自身分开。对于体扩散，如焊料的扩散超过母材允许固溶度，就会产生象铜和锡共存的那种晶格变化，使晶粒分开，形成新晶粒。这种扩散是在铜及黄铜等金属被加热到较高温度时发生的。分子扩散焊机

晶格内扩散

   将焊料沿着晶体内特定的晶面，以特定的方向扩散的过程叫做晶格内面扩散或网孔状扩散。这是由于固体金属的不规则，熔化的金属原子向某一个面析出及晶格缺陷而引起的。这种扩散也可沿结晶轴方向发生，焊料金属可分割晶粒，引起和晶界扩散相类拟的现象。分子扩散焊机

   在电子产品用的锡铅焊料中，几乎不发生这种扩散，这里仅做为参考。

高分子扩散焊机能否在铜软连的表面焊镍片？

***是可以，镍片的熔点1455℃，铜的熔点1084.62℃，而高分子扩散焊机的工作原理是通过对铜片，镍片加热，在合适的温度，压力，时间等条件下，让工件的接触面进行分子扩散的焊接，从而达到软连接的导电等技术要求，还不能破坏软连接的性能。该焊接工艺是要求这些金属在似溶非不溶的状态下焊接在一起，我公司做的有两款高分子扩散焊机，一种半自动的，对操作师傅的技术要求高，分子扩散焊机价格，工件的焊接好坏全在他手里掌握；另外一种是PLC+触摸屏的自动焊接设备，该设备系统可储存近百种焊接工艺，多种焊接工艺参数均可在触摸屏上设置，温度控制采用红外测温仪，误差小，压力系统采用液压系统，***，工作台动作稳定，此设备普通工人都可操作。用户可根据自身需要，选择设备。分子扩散焊机

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