分子扩散焊-电子仪器厂-扩散焊

电子仪器高分子扩散焊，由主机与控制两部分组成，是各新能源电瓶连接片行业、电器行业加工软连接的必须设备。主要功能是实现铜箔、铝箔等的多层焊接。设备主要生产新能源电瓶、电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接及大功率软母徘、伸缩节和软连接导电产品，钎焊异性特殊工件。扩散焊

其中，我们设备的“全自动PLC控制系统、触摸屏操作”是此设备的亮点，电子仪器高分子扩散焊有了此性能，操作简单，使用安全，提高了焊接效率。此外，扩散焊 焊机，该设备坚固耐用，节约资源，符合环保要求。该产品可根据制品的工艺要求把压制成型和焊接同时进行，在按zhi定的程序对生产进行自动控制。扩散焊

   扩散焊机在其它参数固定时，铝铜真空扩散焊，采用较高压力能产生较好的接头。压力上限取决于对焊件总体变形量的限度，设备吨位等。对于异种金属扩散焊，分子扩散焊，采用较大的压力对减少或防止扩散孔洞有作用。除热等静压扩散焊外通常扩散焊压力在0.5~50MPa之间选择。

对出现液相的扩散焊可以选用较低一些的压力。压力过大时，在某些情况下可能导致液态金属被挤出，使接头成分失控。由于扩散压力对第二、三阶段影响较小，在固态扩散焊时允许在后期将压力减小，以便减小工件变形。扩散焊

扩散焊机可焊接大断面接头。由于焊接压力较低，在大断面接头焊接时所需设备的吨位不高，易于实现。采用气体压力加压扩散焊时，很容易对两板材实施叠合扩散焊。焊接面广，由于焊接温度低，扩散焊，热变形小，可焊接结构复杂，厚簿相差较大，精度要求高的零件。

可焊接其他焊接方法难以焊接的材料。对于塑性差或熔点高的同种材料，或对于相互不熔解或在熔焊时产生脆性金属间化合物的那些异种材料，包括某些金属与陶瓷，扩散焊是可靠的连接方式。扩散焊

扩散焊与其他热加工和热处理工艺相结合可获得较大的经济效益。例如，将钛合金的扩散焊与超塑成形技术结合，可以在一个工序中制造出刚度大、质量轻的整体钛结构件。