电子仪器厂(图)-高分子扩散焊-扩散焊

  高分子扩散焊机自面市以来，客户订购量不断刷新纪录，品牌***度和市场占有率不断得到提升，为了适应新的发展形势，全厂采用现代化工业厂区标准建设，已经成为河南巩义地区高分子扩散焊机设备的生产基地，以开发的技术、生产的产品、提供的服务、打造的品牌的强大优势，为用户提供***坚实、可靠的技术支持。每一家购机用户，均享受免费安装调试，扩散焊，让用户能够熟练操作高分子扩散焊机。

   扩散焊接头的显微组织和性能与母材接近或相同，在焊缝中不存在各种熔化焊缺陷，也不存在具有过热组织的热影响区，其主要工艺参数（温度、压力、时间、表面状态和气氛）易于控制，即使指生产接头质量也是稳定的。因扩散焊时，所施加压力较低，工件多数是整体加热，随炉冷却，故零部件整体塑性变形很小，而且工作焊后一般不需要进行机械加工。扩散焊

航空航天仪表中的重要部件铝铜双金属片的制造就采用了扩散焊方法，扩散焊设备， 采用LF2铝合金与纯铜通过真空扩散焊方法加工制造，高分子扩散焊，铝合金规格50mm×50mm×1mm，纯铜规格为50mm×50mm ×0.5mm，材料厚度薄，分子扩散焊，且要求一定的强度和良好的导电性能，铝与铜的真空扩散焊工艺为：真空度5~7×10-3 MPa，焊接温度530~540℃，焊接时间为10min，压力10MPa，焊接结果取得了良好的性能。扩散焊

在现代制造业中，陶瓷与金属的扩散焊接可以使构件兼获得金属及陶瓷的性能，相互补充优势，满足工程 的需要。由于陶瓷与金属存在本质上的不同，致使两者间的焊接存在困难：首先结晶结构不同，导致熔点极不相同；其次陶瓷晶体的强大键能使元素扩散困难；再而热膨胀系数相差悬殊， 导致接头产生很大热应力，会在陶瓷侧产生裂纹；还有结合面产生脆性相/玻璃相会使陶瓷性能减弱。扩散焊

铜带焊接机是利用高频振动波传递到两个需焊接的金属表面，在加压的情况下，使两个金属表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合，其优点在于快速、节能、熔合强度高、导电性好、无火花、接近冷态加工；缺点是所焊接金属件不能太厚（一般小于或等于5mm）、焊点位不能太大、需要加压。

本高分子扩散焊机设备采用了可控硅作为加热速率的调节器件，可针对工件及加工要求采用合理的加热速率。工件夹紧机构采用了液压台，使得设备对工件夹紧迅速稳定。设备控制部分采用了PLC和触摸屏相结合的自动控制系统。设备的高度自动化实现了焊接全过程“一键”完成。扩散焊